技术细节

• 零件状态 Active
• 架构 MPU
• 核心处理器 x86
• 闪存容量 -
• 内存容量 -
• 外设 AC97/AMC97, DMA, PCI, SmartCard, WDT
• 连接性 Access.bus, GPIO, PC/AT, UART
• 速度 300MHz
• 主要属性 -
• 工作温度 0°C ~ 85°C (TC)
• 封装 / 外壳 432-BGA Exposed Pad
• 供应商器件封装 432-EBGA (40x40)
• 输入/输出数量 27