技术细节

• 零件状态 Active
• 电容 0.18 µF
• 公差 ±20%
• 额定电压 10V
• 温度系数 X5R
• 工作温度 -55°C ~ 85°C
• 特性 Low ESL (X2Y)
• 评级 -
• 应用领域 Bypass, Decoupling
• 失效率 -
• 安装类型 Surface Mount, MLCC
• 封装 / 外壳 0603 (1608 Metric)
• 尺寸/外形尺寸 0.063" L x 0.033" W (1.60mm x 0.85mm)
• 高度 - 安装后最大 -
• 最大厚度 0.030" (0.75mm)
• 引脚间距 -
• 引脚类型 -