技术细节

• 零件状态 Active
• 核心处理器 ARM® Cortex®-A53
• 核心数/总线宽度 2 Core, 64-Bit
• 速度 1.8GHz
• 协处理器/数字信号处理器 ARM® Cortex®-M7, Multimedia; NEON™ MPE, Hi-Fi4 DSP
• 内存控制器 DDR4, LPDDR4
• 图形加速 Yes
• 显示与接口控制器 HTML, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
• 以太网 GbE (2)
• 串行高级技术附件 -
• 通用串行总线 USB 2.0 + PHY (2), USB 3.0 + PHY (2)
• 电压 - 输入/输出 -
• 工作温度 0°C ~ 95°C (TJ)
• 安全特性 ARM TZ, CAAM, RDC
• 安装类型 Surface Mount
• 封装 / 外壳 548-LFBGA
• 供应商器件封装 548-LFBGA (15x15)
• 附加接口 CAN, I2C, I2S, PCIe, SD/SDIO, SPI, UART