技术细节

• 零件状态 Obsolete
• 核心处理器 MPC8xx
• 核心数/总线宽度 1 Core, 32-Bit
• 速度 50MHz
• 协处理器/数字信号处理器 Communications; CPM
• 内存控制器 DRAM
• 图形加速 No
• 显示与接口控制器 -
• 以太网 10Mbps (1), 10/100Mbps (1)
• 串行高级技术附件 -
• 通用串行总线 -
• 电压 - 输入/输出 3.3V
• 工作温度 -40°C ~ 100°C (TA)
• 安全特性 -
• 安装类型 Surface Mount
• 封装 / 外壳 357-BBGA
• 供应商器件封装 357-PBGA (25x25)
• 附加接口 I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART