技术细节

• 零件状态 Active
• 核心处理器 ARM® Cortex®-R52
• 核心数/总线宽度 2 Core, 32-Bit
• 速度 800MHz
• 协处理器/数字信号处理器 Multimedia; NEON™ SIMD
• 内存控制器 SDRAM
• 图形加速 No
• 显示与接口控制器 -
• 以太网 10/100/1000Mbps (3)
• 串行高级技术附件 -
• 通用串行总线 USB 2.0 (1)
• 电压 - 输入/输出 1.8V, 3.3V
• 工作温度 -40°C ~ 125°C (TJ)
• 等级 -
• 认证 -
• 安全特性 -
• 安装类型 Surface Mount
• 封装 / 外壳 225-LFBGA
• 供应商器件封装 225-LFBGA (13x13)
• 附加接口 CANbus, I2C, SCI, SPI, WDT