技术细节

• 零件状态 Not For New Designs
• 套件类型 Adapter, Breakout Boards
• 数量 18 Pieces (3 Values - 6 Each)
• 封装验收通过 HTSSOP, VFBGA, XFBGA
• 规格 SMD to DIP
• 位置数量 24