技术细节

• 零件状态 Not For New Designs
• 套件类型 Adapter, Breakout Boards
• 数量 23 Pieces (4 Values - Mixed Quantities)
• 封装验收通过 QSOP, TSSOP28, XFBGA, XQFN
• 规格 SMD to DIP
• 位置数量 16, 28