技术细节

• 零件状态 Active
• 架构 -
• 核心处理器 -
• 闪存容量 -
• 内存容量 -
• 外设 -
• 连接性 -
• 速度 -
• 主要属性 -
• 工作温度 -40°C ~ 85°C (TA)
• 封装 / 外壳 20-UFQFN
• 供应商器件封装 20-STQFN (2x3)
• 输入/输出数量 3