技术细节

• 零件状态 Active
• 架构 DSP, MCU
• 核心处理器 ARM® Cortex®-M3
• 闪存容量 -
• 内存容量 128kB
• 外设 PWM
• 连接性 CSI, I2C, UART
• 速度 138MHz
• 主要属性 -
• 工作温度 -40°C ~ 85°C (TA)
• 封装 / 外壳 64-VFQFN Exposed Pad
• 供应商器件封装 64-HVQFN (9x9)
• 输入/输出数量 16